| 锦瑟华年 |
2008-08-19 17:02 |
NVIDIA日前通告投资者，由于上代笔记本图形芯片使用的核心/封装材料出现瑕疵，该公司不得不为此支付1.5-2亿美元，季度收入预期也从原来的11亿美元降至8.75-9.5亿美元。自此之后，NVIDIA的台湾图形芯片合约供应商集体保持沉默，均不肯透露具体细节。
业界分析人士指出，考虑到NVIDIA声称问题出现在部分芯片使用的封装材料上，再考虑到一些笔记本出现的散热设计问题，估计问题很可能出现在焊球凸点工艺或者PCB基板上。
一些海外金融投资机构认为，NVIDIA口中的上代笔记本芯片应该是去年发布的GeForce 8500M系列，而造成瑕疵的根本原因是凸点处理工艺执行不当。
台积电(TSMC)、日月光半导体(ASE)、硅品精密(SPIL)都为NVIDIA提供此类工艺服务，但台积电以保护客户机密为由拒绝发表评论，ASE和SPIL均表示对此一无所知。
另外还有业内人士相信问题可能是提供的PCB基板造成的，要么是南亚(NPC)使用的绿漆耐热性不好，要么就是全懋精密(PPT)的ABF绝缘膜粘合性不够。当然，NPC和PPT均否定了上述猜测。
目前存在瑕疵并发生显卡、主板烧坏的主要型号是NV8系列，主要表现是显卡散热不足，显卡温度偏高，显示屏出现花屏、黑屏。
很不幸，我使用的DELL D630就是使用的NV8系列的显卡，7月份买的，刚收到机子的第二天就出问题了，目前已经换了新机子。戴尔提供的解决办法是刷BIOS，已提供A12的，刷了BIOS后，风扇会长期旋转以更好的散热，同时影响电池寿命。目前看来，这是一个治标不治本的解决办法，也就是让你的电脑使用时间超过保修期。
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